表面実装型高電流ヒューズの基板設計の注意点

定格電流が10 ~ 100 A 程度の比較的高定格の表面実装型ヒューズを使用する場合は,ヒューズ自体の発熱だけではなく,基板の回路パターンからの発熱にも留意する必要があります.
例えば,積層基板の何層かを並列に使用して,回路の断面積を増やして電気抵抗を減らすことで発熱を低く抑えることが考えられます.このとき,いくら多層パターンで電流を分散させたとしても,それぞれの層が独立に通電して発熱すれば,各層間の発熱量の偏りや,中心に近い層に熱が集中してしまうことが起こり得るので注意が必要です.
これを解決する例としては,図Cに示すように十分な数のスルー・ホールで各層を貫くことで,電流の偏りを解消し,各層の熱伝導を向上させて中心部に熱がこもるのを防ぐことができます.また,スルー・ホールの内部は十分な厚みのめっきで仕上げなければいけません.そうしないと,スルー・ホールを設けた効果が発揮しきれません.

〈高藤裕介〉

図C 多層基板の各層をスルー・ホールでつないで電流と発熱の偏りを防ぐ

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